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可是散热……就怕散热压不住。”
gabrick2的c并非是港芯半导体为深层科技开发的第一款c芯片。
之前几个月，为了snk的neooi主机。
港芯科技就开发了一款新品。
neooi是一款高度集成化的主机。
主板上除了闪存，几乎就只有c一块芯片。
不光是cpu，连内存都一起集合了进去。
而且，因为原版的neoo，是基于十六位的芯片。
按道理来说，无论功耗还是体积，放进c芯片都不是难题。
但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。
到最后。
芯片的散热表现依旧不太理想。
好在neooi尽管有迷你之名，但好歹也是一台家用主机。
有足够的空间给它用来散热。
这方面的问题才变得不那么突出。
gabrick2就不一样了。
gabrick2是掌机。
本身散热空间有限就不说了。
握在玩家手里，就是玩家的体温也会让硬件变热。
更何况现在的游戏设备，正是处在堆机能的年代。
下一代无论是掌机还是主机。
整体上机能进步都是跨越级的。
正在策划中的gabrick2。
本身的图形处理能力在世嘉的dreacast主机之上。
却要塞在巴掌大的一个空间之内。
所要面临的散热挑战自然非常之大。
“只要用上了tsc的新工艺，一切都会好起来了。”
“可是社长，tsc他们……”
一位员工想要汇报什么，但是欲言又止。
“tsc他们发来的最新消息。
九十纳米的工艺又跳票了。
恐怕要七月之后才能开始试生产。”
技术团队的头目仓野继续接过话头补充道。
齐东海颤抖的举起了手，想要摸什么。
才想起自己本身并不戴眼镜。
“那也只能这样了。
二零零三年之内发售新主机看来是没指望了。”
之前几个月，tsc那边的消息一直是九十纳米工艺进展顺利，即将商业化生产。
而且不光是九十纳米。
就算六十五纳米技术，也已经在实验室内成型。
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