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想来他们现在应该会很激动！
……
的确很激动。
事实上这次有为集团跟西林立橙的联合发布会的确超出了所有人的意料之外。
比如最重视这次发布会的本来是苹果。
毕竟在高端市场上，有为已经是苹果的头号敌人。
双方面向消费者的产品本就高度重合，尤其是有了群智框架加持的有为集团正在不停蚕食苹果在全球最重要的市场之一。
现在还能苦撑完全是靠一堆政策架起的护城河。
当科技公司要靠政策来而不是产品来保护自家市场的时候，这本就是极为危险的信号，具体表现大概就是苹果近期在资本上市场的表现很拉胯，直接跌下市值第一的宝座，连前三都进不了。
要知道苹果如日中天的时候，微软的市值不过是它的三分之一。
甚至微软跟英特尔两家公司市值加在一起，都超不过它。
但现在人家已经双双进入3万亿俱乐部，它却被打压到了两万多亿。
尤其是最近苹果才刚刚官宣了跟openAi的合作，在许多人看来，有为这次技术发布会大概率是对苹果在人工智能这个赛道上展开合作的回应。
所以昨晚许多苹果高管真的是熬夜关注这场在华夏举办的发布会，结果没有一点点防备，人家就直接换赛道了？！
甚至未来还可能成为苹果的供货商。
Macbook虽然绝大部分都使用的是英特尔集成显卡，但如果未来显卡功能真的能有有为标榜的那般强大，双方也的确存在合作的可能性。
不管是高端产品设计，还是让自家软件能匹配这个世界最先进的显卡功能。
至于首当其冲的英伟达、英特尔，自然正如萨蒂亚·纳德拉想的那样，第一时间就组织了各部门技术岗的专家跟科学家们开始分析。
这年头大家用的各类仿真跟模拟软件其实功能都是差不多的。
而且作为老牌科技强国，起码在软件这块的积累还是要比华夏要强一些。
所以得出的结论肯定大差不差。
当然，这其中肯定不止是理论这一块的问题，还涉及到具体的模块设计跟加工工艺。
如果放在前些年，不管是英伟达还是英特尔，其实都不需要太过担心。
甚至资本市场也不会这么大的反应。
毕竟哪怕是出了成熟的设计图，再到成品上市，中间还有一堆的难题需要解决。
但现在情况毕竟不一样了。
华夏已经有了实现全国产技术的光刻工厂，虽然具体的各项技术参数未知，但有为集团在对外订购芯片越来越少的情况下，产能逐步提高却是不争的事实。
而且有为近期的消费者产品，各家都有买，然后拆的七零八落。
能清楚的看到有为许多自行设计的芯片已经开始用了3NM加工工艺。
换言之，华夏已经实现了高端芯片自研自产的能力。
为了这个事情，ASML到现在还在跟许多企业打官司。
据说已经开始准备不顾禁令，主动向华夏供货。
甚至最新的NXE：3400C，都被纳入提供给华夏的供货清单。
据说即便如此，华夏那边也没怎么积极响应。
只是很官方的告知阿斯麦欢迎其进入华夏市场。
这大概也能从侧面说明华夏自创的光刻工厂，所能达到的工艺跟生产效率，大概不会比阿斯麦最先进的光刻机差太多。
要知道，现在阿斯麦的DUV光刻机效率已经提升到12秒完成一整片芯片晶圆的光刻生产。
如果换了以前说不定还不会这么被动，资本市场的反应也不会这么大。
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